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APM12全自動鐳射打標機(Strip)

本裝置是利用鐳射↟☁·,針對半導體封裝後的銅釘架(Lead Frame)與 BT(Substrate)基板產品進行各類2D◕││☁╃、TEXT◕││☁╃、LOGO◕││☁╃、PIN等自定義樣式打標的全自動化裝置✘╃·₪。

  • 諮詢電話╃▩₪✘•:0512-6507 0150
  • 電子郵箱╃▩₪✘•:yj.tao@delphilaser.com

■ 裝置引數╃▩₪✘•:

分類

細項

規格

產品資訊

產品長度

150-300mm

產品寬度

50-100mm

列印內容

2D↟☁·,Logo↟☁·,PIN↟☁·,文字

列印規格

深度:±10um;2D讀取率╃▩₪✘•:100%;光斑╃▩₪✘•:40-80um

機臺功能

作業真空吸附載臺

行程範圍╃▩₪✘•:L=150-300mm↟☁·,W=40-100mm

精度引數

整體定位精度╃▩₪✘•:±50um;掃描精度╃▩₪✘•:±20um

軟體能力

SECS/GEM功能;報警記錄;自動Download   Marking資訊

產品傳輸方式

Index伺服傳送

上◕││☁╃、下料

全自動Slot Mag/stack mag 上◕││☁╃、下料

視覺系統

視覺方向檢查/2D碼讀取

2D讀取╃▩₪✘•:Mark Out功能(基恩士SR-2000);

方向防反╃▩₪✘•:視覺檢查

打標vision定位

正面視覺雙相機抓點定位

QC系統

視野300 x 100mm

四面可調式條形光源



■ 裝置動作流程╃▩₪✘•:

      迴圈式slot mag(堆疊式stack mag)進料→產品方向檢查(板邊2D讀取)→毛刷清潔→鐳射列印→毛刷清潔→QC 檢查→迴圈式slot mag(堆疊式stack mag)收料


■ 加工效果示例圖╃▩₪✘•:

      




更多資訊

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